封装相关话题

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2024-03-23

金融界2025年2月22日音讯，国度学问产权局信息涌现，深圳市力晶光电有限公司获取一项名为“一种二极管封装开垦”的专利，授权公告号CN222507543U，肯求

2024-05-19

金融界2025年2月22日音信，国度常识产权局信息清楚，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司央求一项名为“封装结构偏激酿成武艺”的专利，公开号CN1194956

2024-11-24

投资者：董秘你好，提醒公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些杂乱？能否先容下具体情况？当下国产芯片行业发展速即，公司在国产替代的经由中迪士尼彩乐园登陆

2024-02-06

证券之星音书，德邦科技(688035)02月18日在投资者关系平台上回应投资者矜恤的问题。投资者：董秘你好，提示公司在国产替代业务布局里，与芯片产业链有那些交

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