金融界2025年2月22日音信，国度常识产权局信息清楚，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司央求一项名为“封装结构偏激酿成武艺”的专利，公开号CN119495671A，央求日历为2023年8月。

专利摘抄清楚，本央求波及半导体本领规模，尽头波及一种封装结构偏激酿成武艺，封装结构包括互连器件，为减薄过的桥接芯片，具有违抗的第一面和第二面；第一芯片，位于互连器件的第一面一侧，第一芯片的投影面与互连器件的第一面部分重迭；第二芯片，位于互连器件的第一面一侧，第二芯片的投影面与互连器件的第一面部分重迭，迪士尼彩乐园邀请第一芯片和第二芯片通过互连器件电性聚会。基于上述本领有磋商，显贵晋升结构封装密度和芯片互连密度，镌汰信号传输距离，晋升电气性能。

天眼查而已清楚，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司，开发于2000年，位于上海市，是一家以从事筹备机、通讯和其他电子开辟制造业为主的企业。企业注册成本244000万好意思元，实缴成本244000万好意思元。通过天眼查大数据分析，中芯海外集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标方法120次，常识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可442个。

本文源自：金融界迪士尼彩乐园骗局

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